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国产芯片概念股龙头:国家意志推动 芯片产业处于黄金十年起点

2017-11-14 15:07 中信证券
  国产芯片概念股龙头:国家意志推动 芯片产业处于黄金十年起点   基石产业:集成电路是全球科技制造业的翘楚,市场空间达3400亿美元,行业景气度创6年新高。全球半导体市场约4-6年为一个周期,从2016Q4开始,市场显著回暖,据IC Insights,2017年全球半导体销售额有望较2016年增长22%,达到4135亿美元,我们认为2016年是全球新一轮集成电路景气周期的起点。   长效风口:集成电路产业历经数次转移,面向制造、面向终端、面向市场为必然趋势,昭示产业终将向大陆转移。半导体产业转移主要经历了两次:1)1970s,日本集成电路产业迅速赶超,孵化了索尼、东芝等厂商;2)1990s,产业开始转向韩国,孕育出三星、海力士等厂商;而晶圆代工环节则转向台湾,台积电、联电等厂商崛起。进入2010s,智能手机、移动互联网爆发,中国成为世界最大的集成电路消费国,中国半导体产业迎来黄金时代。   黄金时代起点:国家意志推动,产业处于属于大陆的黄金时代起点。全行业收入规模未来5年有望达20%的复合增速;资源向龙头集中,“设计(海思、展锐等)+制造(中芯国际、华虹华力)+封测(长电科技(24.25 -5.61%,诊股)、华天科技(8.90 -5.02%,诊股)、通富微电(12.80 -3.18%,诊股))”的闭环全产业链加速崛起。   黄金十年:打造各细分领域中国芯龙头。(1)设计:加速成长,实现赶超。我国优质Fabless厂商,如华为海思、紫光展锐等加速崛起,在全球Fabless厂商中分列第7和第10,在移动处理芯片、基带芯片领域跻身世界一线厂商。(2)制造:持续投入,缩小差距。Fabless产业崛起为大陆代工厂提供广阔市场空间。中芯国际在规模、盈利能力、技术等方面持续逼近台联电等国际二线厂商。目前28nm已量产,但较台积电主流10nm技术差距五年以上,仍需持续投入每年约百亿美元,时间十年,缩小差距,此外存储方面,国内近期布局存储项目包括定位NAND和DRAM的长江存储以及专攻DRAM的合肥长鑫、福建晋华。其背后分别由紫光集团、兆易创新(163.12 停牌,诊股)、台联电提供技术支撑,预计2018-2019年试产。(3)封装:合纵连横,先进封装工艺已有突破。长电科技、华天科技和通富微电均已突破先进封装技术能力,三家合计收入体量280亿元,逼近日月光330亿元水平,随着制造产业向大陆转移,封测业有望实现赶超。(4)设备及材料:配合制造,逐步完善。半导体设备业需配合国内IC制造业成长,受认可周期比制造业更长,国内新建晶圆制造产线国产设备率已由5%上至7%-10%;国产大硅片项目则将实现零的突破,预计2018年量产,具有重要战略意义。   风险因素:下游需求波动风险;技术变革风险。   投资建议:基石产业,长效风口。中国正站在万亿人民币集成电路产业向大陆转移的黄金十年的起点。产业转移将带来产业链全环节的全面投资机会,包括设计、制造、封装、设备材料领域都将有全球级的新龙头公司诞生,我们给予集成电路行业“强于大市”评级,重点关注各细分领域龙头。   南方财富网微信号:南方财富网
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